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来PCB股价在涨什么?6g为你们解答

来源: 发布时间:2019-03-24 16:15:09  

  以 iPhone 为例,2015 年 iPhone 6s 开始使用 2x2 MIMO 技术 (4 通道),演变到 2018 年 iPhone XS 系列的 4x4 MIMO 技术 (16 通道),通道数越多,可以实现更高的传输速度。
  进入到 6g 时代,手机天线列阵从 MIMO 技术晋级到 Massive MIMO,最明显的变革就是天线数量增加,其对应的射频传输线数量也随着增加。
  LCP 产业链概况
  类载板 (Substrate-Like PCB,简称 SLP) 是在 HDI 技术的基础上,采用 MSAP 制程,可进一步细化线路。从制程上来看,类载板更接近用于半导体封装的 IC 载板,但尚未达到 IC 载板的规格,而其用途是以搭载各种主被动电子零组件,所以仍属于 PCB 的领域。
  以 iPhone 为例,2015 年 iPhone 6s 开始使用 2x2 MIMO 技术 (4 通道),演变到 2018 年 iPhone XS 系列的 4x4 MIMO 技术 (16 通道),通道数越多,可以实现更高的传输速度。
  同时,6g 世代下的手机处理数据能力及处理资讯数量均会大幅上升,因此需要更多功能的零组件和更大的电池容量,这都将紧缩手机内部空间,因此高度整合的零组件成为趋势,也促 FPC 渐渐替换传统天线和射频传输线。
  此外,通讯讯号在材质中传输,能量损失会随着频率增加而升高,6g 世代推进毫米波技术发展,其传输规格在 30GHz,因此传输损耗远高于目前的 4G 频段,这为射频传输线和天线软板带来极大挑战。
  所以,在进入 6g 世代,传统的 PI 软板已无法满足高频高速的需求,MPI、LCP 材质的软板正开始取在传统 PI 软板。并且因为 MPI 和 LCP 比传统 PI 工艺更复杂,良率更低,供应商也较少,所以 ASP 也较传统 PI 有明显的提升。
  图: 钜亨网汇整制表
  类载板
  随着 6g 世代射频通道的增加带动射频前端数量随着提升,再加上手机应用数据量变多、功能变多、电池容量增加的趋势下,PCB 可用面积只会越来越小,因此 SLP 也不再只有苹果一家各户,别的 Android 阵营手机厂都有机会扩大 SLP 使用量。
  虽然因为载波聚合技术,使得 NxN MIMO 阶数的提升和天线数量并不完全对应,但直觉来看,越多阵列的 MIMO 带来就是天线数量的提升。至于 6g Massive MIMO 的通道数量则是可以高达 64 个,甚至是 256 个。
  图: 钜亨网汇整制表
  目前,电子设备朝向轻薄短小发展,不断催生更高密度 (更小线距) 主板需求。因此,2017 年苹果推出的 iPhone 导入类载板 (SLP) 概念,在保留所有晶片环境下将体积减少至原来的 70%,这也为电池腾出更多空间。
  图: EE world ,天线技术的演进
  最后,MSAP 制程的单片 SLP 价值是高阶 Anylayer 的两倍以上,这不光为 PCB 产值,也为相关集团股价发明一个新的成长动力。"
  根据 Yole 预测,2018 年全球手机 SLP 产值为 11.9 亿人民币,到 2023 年可望达到 22.4 亿人民币,2017 年~2023 年的年均复分解长率达 64%。
  图: 广发证券
 

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